AMD Phenom X3 8450 vs Intel Celeron 220
Сравнительный анализ процессоров AMD Phenom X3 8450 и Intel Celeron 220 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Виртуализация, Безопасность и надежность, Технологии. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Phenom X3 8450
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 1
- Примерно на 75% больше тактовая частота: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
- Кэш L1 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | April 2008 vs October 2007 |
Количество ядер | 3 vs 1 |
Максимальная частота | 2.1 GHz vs 1.2 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 512 KB |
Причины выбрать Intel Celeron 220
- В 5 раз меньше энергопотребление: 19 Watt vs 95 Watt
Энергопотребление (TDP) | 19 Watt vs 95 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Phenom X3 8450
CPU 2: Intel Celeron 220
Название | AMD Phenom X3 8450 | Intel Celeron 220 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 247 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 636 | |
PassMark - Single thread mark | 255 | |
PassMark - CPU mark | 209 |
Сравнение характеристик
AMD Phenom X3 8450 | Intel Celeron 220 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Toliman | Conroe |
Дата выпуска | April 2008 | October 2007 |
Место в рейтинге | 3243 | 3267 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | 220 | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 285 mm | 77 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) | 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB (shared) | |
Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
Максимальная частота | 2.1 GHz | 1.2 GHz |
Количество ядер | 3 | 1 |
Количество транзисторов | 450 million | 105 million |
Base frequency | 1.20 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Системная шина (FSB) | 533 MHz | |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Количество потоков | 1 | |
Допустимое напряжение ядра | 1.0000V-1.3375V | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM2+ | PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 19 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring |