AMD Phenom X3 8450 vs Intel Celeron 220
Vergleichende Analyse von AMD Phenom X3 8450 und Intel Celeron 220 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8450
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 1
- Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
- 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | April 2008 vs October 2007 |
Anzahl der Adern | 3 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz vs 1.2 GHz |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 512 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 220
- 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 19 Watt vs 95 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 19 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom X3 8450
CPU 2: Intel Celeron 220
Name | AMD Phenom X3 8450 | Intel Celeron 220 |
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Geekbench 4 - Single Core | 247 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 636 | |
PassMark - Single thread mark | 255 | |
PassMark - CPU mark | 209 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom X3 8450 | Intel Celeron 220 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Toliman | Conroe |
Startdatum | April 2008 | October 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3243 | 3267 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | 220 | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 285 mm | 77 mm2 |
L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB |
L3 Cache | 2048 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz | 1.2 GHz |
Anzahl der Adern | 3 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 450 million | 105 million |
Base frequency | 1.20 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
VID-Spannungsbereich | 1.0000V-1.3375V | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM2+ | PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 19 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring |