AMD Phenom X3 8450 vs Intel Celeron 220
Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X3 8450 y Intel Celeron 220 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8450
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 75% más alta: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
- 6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | April 2008 vs October 2007 |
Número de núcleos | 3 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz vs 1.2 GHz |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 512 KB |
Razones para considerar el Intel Celeron 220
- 5 veces el consumo de energía típico más bajo: 19 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 19 Watt vs 95 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Phenom X3 8450
CPU 2: Intel Celeron 220
Nombre | AMD Phenom X3 8450 | Intel Celeron 220 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 247 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 636 | |
PassMark - Single thread mark | 255 | |
PassMark - CPU mark | 209 |
Comparar especificaciones
AMD Phenom X3 8450 | Intel Celeron 220 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Toliman | Conroe |
Fecha de lanzamiento | April 2008 | October 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | 3243 | 3267 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | 220 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 285 mm | 77 mm2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) | 64 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 1.2 GHz |
Número de núcleos | 3 | 1 |
Número de transistores | 450 million | 105 million |
Base frequency | 1.20 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Número de subprocesos | 1 | |
Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.3375V | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM2+ | PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 19 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring |