AMD R-272F vs Intel Celeron 1020M
Сравнительный анализ процессоров AMD R-272F и Intel Celeron 1020M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD R-272F
- Примерно на 52% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.1 GHz
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2.1 GHz |
Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
Причины выбрать Intel Celeron 1020M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 1176 vs 1087
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 5% больше: 1275 vs 1215
Характеристики | |
Дата выпуска | 21 January 2013 vs 21 May 2012 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100 °C |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 96 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1176 vs 1087 |
PassMark - CPU mark | 1275 vs 1215 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Celeron 1020M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD R-272F | Intel Celeron 1020M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1087 | 1176 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1275 |
Сравнение характеристик
AMD R-272F | Intel Celeron 1020M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Piledriver | Ivy Bridge |
Дата выпуска | 21 May 2012 | 21 January 2013 |
Место в рейтинге | 2189 | 2091 |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $86 | |
Processor Number | 1020M | |
Серия | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 2.10 GHz |
Кэш 1-го уровня | 96 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 512 KB |
Технологический процесс | 32 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 105 °C |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 94 mm | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 497 MHz | 650 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 686 MHz | 1 GHz |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Интегрированная графика | Radeon HD 7520G | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
VGA | ||
CRT | ||
eDP | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11 | |
OpenGL | 4.2 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FS1 | FCPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |