AMD Ryzen 3 3350U vs AMD Ryzen Embedded R1606G

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3350U и AMD Ryzen Embedded R1606G по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3350U

AMD Ryzen Embedded R1606G

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 3350U

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 1906 vs 1889
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 40% больше: 5787 vs 4140

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Технологический процесс	12 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 192 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 1 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1906 vs 1889
PassMark - CPU mark	5787 vs 4140

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1906

1889

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5787

4140

Название	AMD Ryzen 3 3350U	AMD Ryzen Embedded R1606G
PassMark - Single thread mark	1906	1889
PassMark - CPU mark	5787	4140

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 3350U	AMD Ryzen Embedded R1606G
Общая информация
Название архитектуры	Zen+	Zen
Дата выпуска	Q1 2019	16 Apr 2019
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Место в рейтинге	1318	1353
Применимость	Mobile	Embedded
Номер процессора		R1606G
Производительность
Базовая частота	2.1 GHz	2.6 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	192 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB	4 MB
Технологический процесс	12 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C
Максимальная частота	3.5 GHz	3.5 GHz
Количество ядер	4	2
Number of GPU cores	6
Количество потоков	4	4
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR4-2400
Максимальная пропускная способность памяти		35.76 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	1200 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	Radeon Vega 6 Graphics	Radeon Vega 3
Количество исполняющих блоков		3
Максимальная частота видеоядра		1200 MHz
Количество шейдерных процессоров		192
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Configurable TDP	12-35 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP5
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		8
PCIe configurations		x8
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.6