AMD Ryzen 3 3350U vs AMD Ryzen Embedded R1606G

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y AMD Ryzen Embedded R1606G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3350U

AMD Ryzen Embedded R1606G

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1906 vs 1889
Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5787 vs 4140

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L1	384 KB vs 192 KB
Caché L2	2 MB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1906 vs 1889
PassMark - CPU mark	5787 vs 4140

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1906

1889

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5787

4140

Nombre	AMD Ryzen 3 3350U	AMD Ryzen Embedded R1606G
PassMark - Single thread mark	1906	1889
PassMark - CPU mark	5787	4140

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3350U	AMD Ryzen Embedded R1606G
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen+	Zen
Fecha de lanzamiento	Q1 2019	16 Apr 2019
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño	1318	1353
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Número del procesador		R1606G
Desempeño
Frecuencia base	2.1 GHz	2.6 GHz
Caché L1	384 KB	192 KB
Caché L2	2 MB	1 MB
Caché L3	4 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C
Frecuencia máxima	3.5 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2400
Máximo banda ancha de la memoria		35.76 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1200 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6 Graphics	Radeon Vega 3
Unidades de ejecución		3
Frecuencia gráfica máxima		1200 MHz
Número de pipelines		192
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt
Zócalos soportados	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		8
PCIe configurations		x8
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.6