AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i9-10900TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 5475U и Intel Core i9-10900TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Intel Core i9-10900TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 11 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 2899 vs 2737

Характеристики
Дата выпуска	19 Apr 2022 vs 30 Apr 2020
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2899 vs 2737

Причины выбрать Intel Core i9-10900TE

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
На 12 потоков больше: 20 vs 8
Примерно на 10% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.1 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 49% больше: 16914 vs 11354

Характеристики
Количество ядер	10 vs 4
Количество потоков	20 vs 8
Максимальная частота	4.50 GHz vs 4.1 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB vs 2 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 8 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	16914 vs 11354

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i9-10900TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2899

2737

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11354

16914

Название	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i9-10900TE
PassMark - Single thread mark	2899	2737
PassMark - CPU mark	11354	16914

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i9-10900TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Comet Lake
Family	Ryzen 3
Дата выпуска	19 Apr 2022	30 Apr 2020
OPN Tray	100-000000587
Место в рейтинге	630	623
Применимость	Mobile	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$444
Processor Number		i9-10900TE
Серия		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.7 GHz	1.80 GHz
Площадь кристалла	180 mm²
Кэш 1-го уровня	256 KB	640 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	2.5 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	20 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.1 GHz	4.50 GHz
Количество ядер	4	10
Количество потоков	8	20
Количество транзисторов	10700 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2933
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Графика
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC5
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	8	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)