AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i9-10900TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 5475U y Intel Core i9-10900TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Intel Core i9-10900TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 5475U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2899 vs 2737

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	19 Apr 2022 vs 30 Apr 2020
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2899 vs 2737

Razones para considerar el Intel Core i9-10900TE

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
12 más subprocesos: 20 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.50 GHz vs 4.1 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 49% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16914 vs 11354

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 4
Número de subprocesos	20 vs 8
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 4.1 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L1	640 KB vs 256 KB
Caché L2	2.5 MB vs 2 MB
Caché L3	20 MB vs 8 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	16914 vs 11354

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i9-10900TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2899

2737

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11354

16914

Nombre	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i9-10900TE
PassMark - Single thread mark	2899	2737
PassMark - CPU mark	11354	16914

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i9-10900TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Comet Lake
Family	Ryzen 3
Fecha de lanzamiento	19 Apr 2022	30 Apr 2020
OPN Tray	100-000000587
Lugar en calificación por desempeño	629	622
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$444
Processor Number		i9-10900TE
Series		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.7 GHz	1.80 GHz
Troquel	180 mm²
Caché L1	256 KB	640 KB
Caché L2	2 MB	2.5 MB
Caché L3	8 MB	20 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.1 GHz	4.50 GHz
Número de núcleos	4	10
Número de subprocesos	8	20
Número de transistores	10700 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2933
Máximo banda ancha de la memoria		45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC5
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Zócalos soportados	FP6	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)