AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 7 5825U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и AMD Ryzen 7 5825U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 3286 vs 3056
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 28% больше: 23585 vs 18355
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.9 GHz vs 4.5 GHz |
Технологический процесс | 6 nm vs 7 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 3056 |
PassMark - CPU mark | 23585 vs 18355 |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 5825U
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 5825U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 7 5825U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3286 | 3056 |
PassMark - CPU mark | 23585 | 18355 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 7 5825U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3+ | Zen 3 |
Дата выпуска | Jan 2022 | 6 Jan 2022 |
Место в рейтинге | 608 | 578 |
Применимость | Mobile | Mobile |
OPN Tray | 100-000000580 | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 2.0 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 95 °C |
Максимальная частота | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Number of GPU cores | 8 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Максимальная пропускная способность памяти | 68.3 GB/s | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 2400 MHz | |
Graphics base frequency | 1800 MHz | |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Количество шейдерных процессоров | 512 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 8 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI |