AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-4760HQ
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Core i7-4760HQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 8 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Примерно на 48% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 3.30 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 69% больше: 3285 vs 1944
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.7 раз(а) больше: 23581 vs 6300
Характеристики | |
Дата выпуска | Jan 2022 vs 14 April 2014 |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Максимальная частота | 4.9 GHz vs 3.30 GHz |
Технологический процесс | 6 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 6 MB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 1944 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 6300 |
Причины выбрать Intel Core i7-4760HQ
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3285 | 1944 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 6300 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12124 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3+ | Crystal Well |
Дата выпуска | Jan 2022 | 14 April 2014 |
Место в рейтинге | 610 | 616 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $434 | |
Processor Number | i7-4760HQ | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 2.10 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | 260 mm |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 6 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.9 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 16 | 8 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Количество транзисторов | 1700 Million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR3L 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 2400 MHz | 1.2 GHz |
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 2880x1800@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |