AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-4760HQ

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Core i7-4760HQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i7-4760HQ

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 8 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 48% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 3.30 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 69% больше: 3286 vs 1944
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.7 раз(а) больше: 23566 vs 6300

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2022 vs 14 April 2014
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.9 GHz vs 3.30 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 1 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 6 MB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3286 vs 1944
PassMark - CPU mark	23566 vs 6300

Причины выбрать Intel Core i7-4760HQ

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3286

1944

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23566

6300

Название	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark	3286	1944
PassMark - CPU mark	23566	6300
3DMark Fire Strike - Physics Score	6900
Geekbench 4 - Single Core		3659
Geekbench 4 - Multi-Core		12124

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i7-4760HQ
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Crystal Well
Дата выпуска	Jan 2022	14 April 2014
Место в рейтинге	608	613
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$434
Processor Number		i7-4760HQ
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2.10 GHz
Площадь кристалла	208 mm²	260 mm
Кэш 1-го уровня	512 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	1 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	6 MB
Технологический процесс	6 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.9 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Максимальная температура корпуса (TCase)		100 °C
Количество транзисторов		1700 Million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR3L 1333/1600
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz	1.2 GHz
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Интегрированная графика		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FCBGA1364
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA		2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)