AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i7-610E

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1500B и Intel Core i7-610E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Intel Core i7-610E

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1500B

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти больше в 3.6 раз(а): 32 GB vs 8.79 GB
В 2.2 раз меньше энергопотребление: 16 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 4633 vs 2071

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 4
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	32 GB vs 8.79 GB
Энергопотребление (TDP)	16 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	4633 vs 2071

Причины выбрать Intel Core i7-610E

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 1420 vs 1211

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1420 vs 1211

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i7-610E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1211

1420

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4633

2071

Название	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Core i7-610E
PassMark - Single thread mark	1211	1420
PassMark - CPU mark	4633	2071

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Core i7-610E
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Arrandale
Дата выпуска	2018	Q1'10
OPN Tray	YE1500C4T4MFB
Место в рейтинге	1938	1800
Применимость	Embedded	Mobile
Processor Number		i7-610E
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.2 GHz	2.53 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	105°C
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8	4
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла		81 mm2
Максимальная частота		3.20 GHz
Количество транзисторов		382 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	32 GB	8.79 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3 800/1066
Максимальная пропускная способность памяти		17.1 GB/s
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP5	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	16 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		BGA 34mm x 28mm
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		766 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)