AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Pentium G3320TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1500B и Intel Pentium G3320TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Intel Pentium G3320TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1500B

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 6 потоков больше: 8 vs 2
Примерно на 46% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 72°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
В 2.2 раз меньше энергопотребление: 16 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.9 раз(а) больше: 4584 vs 1570

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 2
Максимальная температура ядра	105 °C vs 72°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	16 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	4584 vs 1570

Причины выбрать Intel Pentium G3320TE

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 11% больше: 1312 vs 1186

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1312 vs 1186

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium G3320TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1186

1312

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4584

1570

Название	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Pentium G3320TE
PassMark - Single thread mark	1186	1312
PassMark - CPU mark	4584	1570

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Pentium G3320TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Haswell
Дата выпуска	2018	Q3'13
OPN Tray	YE1500C4T4MFB
Место в рейтинге	1866	1833
Применимость	Embedded	Embedded
Processor Number		G3320TE
Серия		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.2 GHz	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	72°C
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8	2
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Number of QPI Links		1
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	32 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Максимальная пропускная способность памяти		21.3 GB/s
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	16 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		1 GB
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)