AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i7-610E

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und Intel Core i7-610E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
  • 3.6x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 8.79 GB
  • 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 16 Watt vs 35 Watt
  • 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4633 vs 2071
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße 32 GB vs 8.79 GB
Thermische Designleistung (TDP) 16 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 4633 vs 2071

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-610E

  • Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1420 vs 1211
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1420 vs 1211

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i7-610E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1420
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
2071
Name AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i7-610E
PassMark - Single thread mark 1211 1420
PassMark - CPU mark 4633 2071

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i7-610E

Essenzielles

Architektur Codename Zen Arrandale
Startdatum 2018 Q1'10
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung 1937 1799
Vertikales Segment Embedded Mobile
Processor Number i7-610E
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.2 GHz 2.53 GHz
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 2 MB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 105°C
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 4
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2
Maximale Frequenz 3.20 GHz
Anzahl der Transistoren 382 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 32 GB 8.79 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3 800/1066
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP5 BGA1288
Thermische Designleistung (TDP) 16 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size BGA 34mm x 28mm

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 766 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)