AMD Ryzen Embedded V2516 vs Intel Core i7-8700K
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2516 и Intel Core i7-8700K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2516
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 10 month(s)
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 9.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 95 Watt
Дата выпуска | 10 Nov 2020 vs 5 January 2017 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 1 MB |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 95 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-8700K
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 19% больше тактовая частота: 4.70 GHz vs 3.95 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 2726 vs 2439
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 5% больше: 13620 vs 13016
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 4.70 GHz vs 3.95 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2726 vs 2439 |
PassMark - CPU mark | 13620 vs 13016 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i7-8700K
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i7-8700K |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2439 | 2726 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 13620 |
Geekbench 4 - Single Core | 1276 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6678 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5050 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.279 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.131 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.084 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.763 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.047 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2083 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7198 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2083 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7198 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i7-8700K | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 10 Nov 2020 | 5 January 2017 |
OPN Tray | 100-000000243 | |
Место в рейтинге | 922 | 927 |
Название архитектуры | Coffee Lake | |
Цена на дату первого выпуска | $420 | |
Цена сейчас | $358.99 | |
Processor Number | i7-8700K | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 13.10 | |
Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 3.70 GHz |
Площадь кристалла | 156 mm² | |
Системная шина (FSB) | 8 MB | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 3 MB | 1 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 3.95 GHz | 4.70 GHz |
Количество ядер | 6 | 6 |
Количество потоков | 12 | 12 |
Количество транзисторов | 9800 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Кэш 3-го уровня | 12288 KB | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1500 MHz | |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics 630 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCLGA1151 |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |