AMD Ryzen Embedded V2516 vs Intel Core i7-8700K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2516 y Intel Core i7-8700K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2516
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 9.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 95 Watt
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs 5 January 2017 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 3 MB vs 1 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-8700K
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 4.70 GHz vs 3.95 GHz
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2727 vs 2439
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13622 vs 13016
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz vs 3.95 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2727 vs 2439 |
PassMark - CPU mark | 13622 vs 13016 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i7-8700K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i7-8700K |
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PassMark - Single thread mark | 2439 | 2727 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 13622 |
Geekbench 4 - Single Core | 1276 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6678 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5050 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.279 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.131 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.084 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.763 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.047 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2083 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7198 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2083 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7198 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i7-8700K | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 5 January 2017 |
OPN Tray | 100-000000243 | |
Lugar en calificación por desempeño | 923 | 929 |
Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $420 | |
Precio ahora | $358.99 | |
Processor Number | i7-8700K | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 13.10 | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.70 GHz |
Troquel | 156 mm² | |
Bus frontal (FSB) | 8 MB | |
Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
Caché L2 | 3 MB | 1 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.95 GHz | 4.70 GHz |
Número de núcleos | 6 | 6 |
Número de subprocesos | 12 | 12 |
Número de transistores | 9800 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Caché L3 | 12288 KB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1500 MHz | |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |