AMD Ryzen Embedded V2516 versus Intel Core i7-8700K
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et Intel Core i7-8700K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 9.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 95 Watt
Date de sortie | 10 Nov 2020 versus 5 January 2017 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 3 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8700K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 3.95 GHz
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2727 versus 2439
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13622 versus 13016
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.70 GHz versus 3.95 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2727 versus 2439 |
PassMark - CPU mark | 13622 versus 13016 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i7-8700K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i7-8700K |
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PassMark - Single thread mark | 2439 | 2727 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 13622 |
Geekbench 4 - Single Core | 1276 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6678 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5050 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.279 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.131 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.084 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.763 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.047 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2083 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7198 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2083 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4305 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7198 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i7-8700K | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 10 Nov 2020 | 5 January 2017 |
OPN Tray | 100-000000243 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 923 | 929 |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $420 | |
Prix maintenant | $358.99 | |
Processor Number | i7-8700K | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 13.10 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.70 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Front-side bus (FSB) | 8 MB | |
Cache L1 | 384 KB | 256 KB |
Cache L2 | 3 MB | 1 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.95 GHz | 4.70 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 6 |
Nombre de fils | 12 | 12 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Cache L3 | 12288 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1500 MHz | |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |