AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i5-6500TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2718 и Intel Core i5-6500TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i5-6500TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Примерно на 26% больше тактовая частота: 4.15 GHz vs 3.30 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 24% больше: 2240 vs 1810
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.4 раз(а) больше: 16075 vs 4765

Характеристики
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 4
Максимальная частота	4.15 GHz vs 3.30 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2240 vs 1810
PassMark - CPU mark	16075 vs 4765

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-6500TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

1810

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

4765

Название	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i5-6500TE
PassMark - Single thread mark	2240	1810
PassMark - CPU mark	16075	4765
Geekbench 4 - Single Core		741
Geekbench 4 - Multi-Core		2176
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1396
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3985
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7031
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1396
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3985
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7031

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i5-6500TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Skylake
Дата выпуска	10 Nov 2020	Q4'15
OPN Tray	100-000000242
Место в рейтинге	985	805
Номер процессора		i5-6500TE
Серия		6th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Статус		Launched
Применимость		Embedded
Производительность
Базовая частота	1.7 GHz	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C
Максимальная частота	4.15 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	4
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	63.58 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Графика
Максимальная частота видеоядра	1600 MHz
Количество ядер iGPU	7
Количество шейдерных процессоров	448
Интегрированная графика	Radeon Vega 7	Intel® HD Graphics 530
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DVI
eDP
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@24Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Совместимость
Configurable TDP	10-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Размер корпуса		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Масштабируемость		1S Only
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Поддержка платформы Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)