AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i5-6500TE

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V2718 e Intel Core i5-6500TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Compatibilidade, Periféricos, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2718

  • 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 4
  • 12 mais threads: 16 vs 4
  • Cerca de 26% a mais de clock: 4.15 GHz vs 3.30 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
  • 2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt
  • Cerca de 22% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2240 vs 1837
  • 3.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 16075 vs 4772
Especificações
Número de núcleos 8 vs 4
Número de processos 16 vs 4
Frequência máxima 4.15 GHz vs 3.30 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm vs 14 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2240 vs 1837
PassMark - CPU mark 16075 vs 4772

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-6500TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2240
1837
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16075
4772
Nome AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i5-6500TE
PassMark - Single thread mark 2240 1837
PassMark - CPU mark 16075 4772
Geekbench 4 - Single Core 741
Geekbench 4 - Multi-Core 2176
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1396
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3985
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7031
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1396
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3985
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7031

Comparar especificações

AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i5-6500TE

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2 Skylake
Data de lançamento 10 Nov 2020 Q4'15
OPN Tray 100-000000242
Posicionar na avaliação de desempenho 969 829
Processor Number i5-6500TE
Série 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched
Tipo Embedded

Desempenho

Base frequency 1.7 GHz 2.30 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 8 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 105 °C
Frequência máxima 4.15 GHz 3.30 GHz
Número de núcleos 8 4
Número de processos 16 4
Suporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 63.58 GB/s 34.1 GB/s
Tamanho máximo da memória 64 GB 64 GB
Tipos de memória suportados DDR4-3200, LPDDR4x-4266 DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Gráficos

Frequência máxima de gráficos 1600 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 7
Número de pipelines 448
Gráficos do processador Radeon Vega 7 Intel® HD Graphics 530
Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de exibições suportadas 4 3
DVI
eDP

Qualidade de imagem gráfica

Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2160 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@24Hz
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz

Compatibilidade

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados FP6 FCLGA1151
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 20 16
Revisão PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.5

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)