AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i5-6500TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i5-6500TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i5-6500TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 4.15 GHz vs 3.30 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2240 vs 1837
3.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 4772

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 4
Maximale Frequenz	4.15 GHz vs 3.30 GHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2240 vs 1837
PassMark - CPU mark	16075 vs 4772

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-6500TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

1837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

4772

Name	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i5-6500TE
PassMark - Single thread mark	2240	1837
PassMark - CPU mark	16075	4772
Geekbench 4 - Single Core		741
Geekbench 4 - Multi-Core		2176
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1396
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3985
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7031
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1396
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3985
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7031

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i5-6500TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Skylake
Startdatum	10 Nov 2020	Q4'15
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	969	829
Processor Number		i5-6500TE
Serie		6th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Embedded
Leistung
Base frequency	1.7 GHz	2.30 GHz
L1 Cache	512 KB
L2 Cache	4 MB
L3 Cache	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C
Maximale Frequenz	4.15 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7	Intel® HD Graphics 530
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DVI
eDP
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@24Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)