AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-9750HF
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2718 и Intel Core i7-9750HF по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
- На 4 потоков больше: 16 vs 12
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 16075 vs 10625
Характеристики | |
Количество ядер | 8 vs 6 |
Количество потоков | 16 vs 12 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 1.5 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 10625 |
Причины выбрать Intel Core i7-9750HF
- Примерно на 8% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.15 GHz
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 2429 vs 2240
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.50 GHz vs 4.15 GHz |
Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 8 MB |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 64 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2429 vs 2240 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-9750HF
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-9750HF |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2240 | 2429 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 10625 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-9750HF | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Coffee Lake |
Дата выпуска | 10 Nov 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Место в рейтинге | 970 | 960 |
Processor Number | i7-9750HF | |
Серия | 9th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.7 GHz | 2.60 GHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 12 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.15 GHz | 4.50 GHz |
Количество ядер | 8 | 6 |
Количество потоков | 16 | 12 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 63.58 GB/s | 41.8 GB/s |
Максимальный размер памяти | 64 GB | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1600 MHz | |
Количество ядер iGPU | 7 | |
Количество шейдерных процессоров | 448 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 7 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160 | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |