AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-9750HF
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V2718 e Intel Core i7-9750HF para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2718
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 6
- 4 mais threads: 16 vs 12
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2.7x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 51% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 16075 vs 10625
| Especificações | |
| Número de núcleos | 8 vs 6 |
| Número de processos | 16 vs 12 |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
| Cache L1 | 512 KB vs 384 KB |
| Cache L2 | 4 MB vs 1.5 MB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 16075 vs 10625 |
Razões para considerar o Intel Core i7-9750HF
- Cerca de 8% a mais de clock: 4.50 GHz vs 4.15 GHz
- Cerca de 50% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 2x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 64 GB
- Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2429 vs 2240
| Especificações | |
| Frequência máxima | 4.50 GHz vs 4.15 GHz |
| Cache L3 | 12 MB vs 8 MB |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB vs 64 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2429 vs 2240 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-9750HF
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-9750HF |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2240 | 2429 |
| PassMark - CPU mark | 16075 | 10625 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-9750HF | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Zen 2 | Coffee Lake |
| Data de lançamento | 10 Nov 2020 | Q2'19 |
| OPN Tray | 100-000000242 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 970 | 959 |
| Processor Number | i7-9750HF | |
| Série | 9th Generation Intel Core i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Tipo | Mobile | |
Desempenho |
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| Base frequency | 1.7 GHz | 2.60 GHz |
| Cache L1 | 512 KB | 384 KB |
| Cache L2 | 4 MB | 1.5 MB |
| Cache L3 | 8 MB | 12 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frequência máxima | 4.15 GHz | 4.50 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 6 |
| Número de processos | 16 | 12 |
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 63.58 GB/s | 41.8 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 64 GB | 128 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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| Frequência máxima de gráficos | 1600 MHz | |
| Contagem do núcleo do iGPU | 7 | |
| Número de pipelines | 448 | |
| Gráficos do processador | Radeon Vega 7 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 4 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2160 | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Soquetes suportados | FP6 | FCBGA1440 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 20 | 16 |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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