AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-9750HF
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i7-9750HF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 10625
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 6 |
| Número de subprocesos | 16 vs 12 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 512 KB vs 384 KB |
| Caché L2 | 4 MB vs 1.5 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 16075 vs 10625 |
Razones para considerar el Intel Core i7-9750HF
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.50 GHz vs 4.15 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2429 vs 2240
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 4.15 GHz |
| Caché L3 | 12 MB vs 8 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2429 vs 2240 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-9750HF
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-9750HF |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2240 | 2429 |
| PassMark - CPU mark | 16075 | 10625 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-9750HF | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
| Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | Q2'19 |
| OPN Tray | 100-000000242 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 970 | 959 |
| Processor Number | i7-9750HF | |
| Series | 9th Generation Intel Core i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 1.7 GHz | 2.60 GHz |
| Caché L1 | 512 KB | 384 KB |
| Caché L2 | 4 MB | 1.5 MB |
| Caché L3 | 8 MB | 12 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.15 GHz | 4.50 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 6 |
| Número de subprocesos | 16 | 12 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 41.8 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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| Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 7 | |
| Número de pipelines | 448 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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