AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i9-10980HK
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i9-10980HK para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 15403
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs 16 Mar 2020 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 2 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 15403 |
Razones para considerar el Intel Core i9-10980HK
- Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 5.30 GHz vs 4.15 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2774 vs 2240
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 4.15 GHz |
Caché L3 | 12 MB vs 8 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2774 vs 2240 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i9-10980HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i9-10980HK |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 2774 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 15403 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5818 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i9-10980HK | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Comet Lake |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 16 Mar 2020 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Lugar en calificación por desempeño | 970 | 887 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $583 | |
Processor Number | i9-10980HK | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.7 GHz | 2.40 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 512 KB |
Caché L2 | 4 MB | 2 MB |
Caché L3 | 8 MB | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.15 GHz | 5.30 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 45.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2933 |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics |
Device ID | 0x9BC4 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
DVI | ||
eDP | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@30Hz |
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-up | 65 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 3.10 GHz | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |