AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i9-10980HK

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i9-10980HK para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 15425
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2020 vs 16 Mar 2020
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L2 4 MB vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 16075 vs 15425

Razones para considerar el Intel Core i9-10980HK

  • Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 5.30 GHz vs 4.15 GHz
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
  • Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2773 vs 2240
Especificaciones
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 4.15 GHz
Caché L3 12 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2773 vs 2240

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i9-10980HK

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2240
2773
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16075
15425
Nombre AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i9-10980HK
PassMark - Single thread mark 2240 2773
PassMark - CPU mark 16075 15425
3DMark Fire Strike - Physics Score 5818

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i9-10980HK

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Comet Lake
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2020 16 Mar 2020
OPN Tray 100-000000242
Lugar en calificación por desempeño 970 887
Precio de lanzamiento (MSRP) $583
Processor Number i9-10980HK
Series 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 1.7 GHz 2.40 GHz
Caché L1 512 KB 512 KB
Caché L2 4 MB 2 MB
Caché L3 8 MB 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Frecuencia máxima 4.15 GHz 5.30 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 63.58 GB/s 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4x-4266 DDR4-2933

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1600 MHz
Número de núcleos iGPU 7
Número de pipelines 448
Procesador gráfico Radeon Vega 7 Intel UHD Graphics
Device ID 0x9BC4
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.25 GHz
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas 4 3
DVI
eDP

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 4096x2160 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@30Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 45 Watt
Configurable TDP-up 65 Watt
Configurable TDP-up Frequency 3.10 GHz
Package Size 42mm x 28mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)