AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Core i9-10980HK

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Core i9-10980HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V2718

versus

Intel Core i9-10980HK

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 15402

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 16 Mar 2020
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	16075 versus 15402

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10980HK

Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.15 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2775 versus 2240

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 4.15 GHz
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2775 versus 2240

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i9-10980HK

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2775

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

15402

Nom	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i9-10980HK
PassMark - Single thread mark	2240	2775
PassMark - CPU mark	16075	15402
3DMark Fire Strike - Physics Score		5818

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i9-10980HK
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Comet Lake
Date de sortie	10 Nov 2020	16 Mar 2020
OPN Tray	100-000000242
Position dans l’évaluation de la performance	969	885
Prix de sortie (MSRP)		$583
Processor Number		i9-10980HK
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	1.7 GHz	2.40 GHz
Cache L1	512 KB	512 KB
Cache L2	4 MB	2 MB
Cache L3	8 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.15 GHz	5.30 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	63.58 GB/s	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2933
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Nombre de pipelines	448
Graphiques du processeur	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9BC4
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DVI
eDP
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-up		65 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.10 GHz
Package Size		42mm x 28mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)