AMD Sempron 2650 vs Intel Pentium Dual-Core E2200

Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron 2650 и Intel Pentium Dual-Core E2200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Pentium Dual-Core E2200

Преимущества

Причины выбрать AMD Sempron 2650

Примерно на 23% больше максимальная температура ядра: 90°C vs 73.3°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
В 2.6 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 65 Watt

Максимальная температура ядра	90°C vs 73.3°C
Технологический процесс	28 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 65 Watt

Причины выбрать Intel Pentium Dual-Core E2200

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 73% больше: 824 vs 477
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 36% больше: 747 vs 551
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 71% больше: 258 vs 151
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 73% больше: 438 vs 253

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	824 vs 477
PassMark - CPU mark	747 vs 551
Geekbench 4 - Single Core	258 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	438 vs 253

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

824

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

747

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

258

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

438

Название	AMD Sempron 2650	Intel Pentium Dual-Core E2200
PassMark - Single thread mark	477	824
PassMark - CPU mark	551	747
Geekbench 4 - Single Core	151	258
Geekbench 4 - Multi-Core	253	438
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Сравнение характеристик

	AMD Sempron 2650	Intel Pentium Dual-Core E2200
Общая информация
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Место в рейтинге	2886	2901
Серия	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Pentium® Processor
Применимость	Desktop	Desktop
Название архитектуры		Conroe
Дата выпуска		December 2007
Processor Number		E2200
Status		Discontinued
Производительность
Base frequency	1.45 GHz	2.20 GHz
Кэш 1-го уровня	128 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB	1024 KB (shared)
Технологический процесс	28 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	90°C	73.3°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		800 MHz FSB
Площадь кристалла		77 mm2
Максимальная частота		2.2 GHz
Количество транзисторов		105 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.5V
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Enduro
Максимальная частота видеоядра	400 MHz
Количество ядер iGPU	128
Интегрированная графика	AMD Radeon R3 Graphics
Переключаемая графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Поддержка графических API
DirectX	12
Vulkan
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM1	LGA775
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Технологии
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)