AMD Sempron 2650 vs Intel Pentium Dual-Core E2200
Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Pentium Dual-Core E2200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650
- Etwa 23% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 73.3°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
- 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 73.3°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 65 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2200
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 827 vs 477
- Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 757 vs 551
- Etwa 71% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 258 vs 151
- Etwa 73% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 438 vs 253
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 827 vs 477 |
| PassMark - CPU mark | 757 vs 551 |
| Geekbench 4 - Single Core | 258 vs 151 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 438 vs 253 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | AMD Sempron 2650 | Intel Pentium Dual-Core E2200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 477 | 827 |
| PassMark - CPU mark | 551 | 757 |
| Geekbench 4 - Single Core | 151 | 258 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 438 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Sempron 2650 | Intel Pentium Dual-Core E2200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Family | AMD Sempron | |
| OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
| OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2898 | 2912 |
| Serie | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Architektur Codename | Conroe | |
| Startdatum | December 2007 | |
| Prozessornummer | E2200 | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 1.45 GHz | 2.20 GHz |
| L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1 MB | 1024 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C | 73.3°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 77 mm2 | |
| Maximale Frequenz | 2.2 GHz | |
| Anzahl der Transistoren | 105 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 1 | |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 1333 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Grafik |
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| Enduro | ||
| Grafik Maximalfrequenz | 400 MHz | |
| iGPU Kernzahl | 128 | |
| Prozessorgrafiken | AMD Radeon R3 Graphics | |
| Umschaltbare Grafiken | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | AM1 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||