AMD Sempron 2650 versus Intel Pentium Dual-Core E2200

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Pentium Dual-Core E2200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

versus

Intel Pentium Dual-Core E2200

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

Environ 23% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 73.3°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	90°C versus 73.3°C
Processus de fabrication	28 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual-Core E2200

Environ 73% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 825 versus 477
Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 751 versus 551
Environ 71% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 258 versus 151
Environ 73% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 438 versus 253

Référence
PassMark - Single thread mark	825 versus 477
PassMark - CPU mark	751 versus 551
Geekbench 4 - Single Core	258 versus 151
Geekbench 4 - Multi-Core	438 versus 253

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

258

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

438

Nom	AMD Sempron 2650	Intel Pentium Dual-Core E2200
PassMark - Single thread mark	477	825
PassMark - CPU mark	551	751
Geekbench 4 - Single Core	151	258
Geekbench 4 - Multi-Core	253	438
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 2650	Intel Pentium Dual-Core E2200
Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2887	2901
Série	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Pentium® Processor
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Conroe
Date de sortie		December 2007
Processor Number		E2200
Status		Discontinued
Performance
Base frequency	1.45 GHz	2.20 GHz
Cache L1	128 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	1024 KB (shared)
Processus de fabrication	28 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C	73.3°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		800 MHz FSB
Taille de dé		77 mm2
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		105 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)