AMD Sempron 2800+ vs Intel Celeron D 326

Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron 2800+ и Intel Celeron D 326 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 2800+

Intel Celeron D 326

Преимущества

Причины выбрать AMD Sempron 2800+

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 7 month(s)
Примерно на 3% больше максимальная температура ядра: 70°C vs 67.7°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
Кэш L1 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 87% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 84 Watt

Дата выпуска	May 2006 vs September 2004
Максимальная температура ядра	70°C vs 67.7°C
Технологический процесс	65 nm vs 90 nm
Кэш 1-го уровня	128 KB vs 16 KB
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 84 Watt

Причины выбрать Intel Celeron D 326

Примерно на 58% больше тактовая частота: 2.53 GHz vs 1.6 GHz
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	2.53 GHz vs 1.6 GHz
Кэш 2-го уровня	256 KB vs 128 KB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Sempron 2800+
CPU 2: Intel Celeron D 326

Название	AMD Sempron 2800+	Intel Celeron D 326
PassMark - Single thread mark	408
PassMark - CPU mark	243

Сравнение характеристик

	AMD Sempron 2800+	Intel Celeron D 326
Общая информация
Название архитектуры	Manila	Prescott
Family	AMD Sempron
Дата выпуска	May 2006	September 2004
Цена на дату первого выпуска	$104
OPN Tray	AXDA2800DKV4D
Место в рейтинге	3142	not rated
Цена сейчас	$19.99
Серия	AMD Sempron	Legacy Intel® Celeron® Processor
Соотношение цена/производительность (0-100)	5.65
Применимость	Desktop	Desktop
Processor Number		326
Status		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	56 MHz	2.53 GHz
Площадь кристалла	103 mm	112 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB	16 KB
Кэш 2-го уровня	128 KB	256 KB
Технологический процесс	65 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	70°C	67.7°C
Максимальная частота	1.6 GHz	2.53 GHz
Количество ядер	1	1
Количество транзисторов	81 million	125 million
Разблокирован
Bus Speed		533 MHz FSB
Допустимое напряжение ядра		1.250V-1.400V
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	939	PLGA775, PLGA478
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)