AMD Sempron 2800+ vs Intel Celeron D 326

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2800+ und Intel Celeron D 326 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 2800+

Intel Celeron D 326

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2800+

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 67.7°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 87% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 84 Watt

Startdatum	May 2006 vs September 2004
Maximale Kerntemperatur	70°C vs 67.7°C
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L1 Cache	128 KB vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 326

Etwa 58% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 1.6 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.53 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache	256 KB vs 128 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2800+
CPU 2: Intel Celeron D 326

Name	AMD Sempron 2800+	Intel Celeron D 326
PassMark - Single thread mark	408
PassMark - CPU mark	243

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 2800+	Intel Celeron D 326
Essenzielles
Architektur Codename	Manila	Prescott
Family	AMD Sempron
Startdatum	May 2006	September 2004
Einführungspreis (MSRP)	$104
OPN Tray	AXDA2800DKV4D
Platz in der Leistungsbewertung	3142	not rated
Jetzt kaufen	$19.99
Serie	AMD Sempron	Legacy Intel® Celeron® Processor
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	5.65
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Processor Number		326
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	56 MHz	2.53 GHz
Matrizengröße	103 mm	112 mm2
L1 Cache	128 KB	16 KB
L2 Cache	128 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	70°C	67.7°C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	2.53 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	81 million	125 million
Freigegeben
Bus Speed		533 MHz FSB
VID-Spannungsbereich		1.250V-1.400V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	939	PLGA775, PLGA478
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)