Intel Atom E680 vs Intel Celeron M 540

Сравнительный анализ процессоров Intel Atom E680 и Intel Celeron M 540 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom E680

Intel Celeron M 540

Преимущества

Причины выбрать Intel Atom E680

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
В 6 раз меньше энергопотребление: 4.5 Watt vs 30 Watt

Дата выпуска	September 2010 vs 1 October 2007
Количество потоков	2 vs 1
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	4.5 Watt vs 30 Watt

Причины выбрать Intel Celeron M 540

Примерно на 16% больше тактовая частота: 1.86 GHz vs 1.6 GHz
Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 57% больше: 542 vs 346

Характеристики
Максимальная частота	1.86 GHz vs 1.6 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 90°C
Кэш 2-го уровня	1 MB vs 512 KB (per core)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	542 vs 346

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Atom E680
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

346

542

Название	Intel Atom E680	Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	346	542

Сравнение характеристик

	Intel Atom E680	Intel Celeron M 540
Общая информация
Название архитектуры	Tunnel Creek	Merom
Дата выпуска	September 2010	1 October 2007
Место в рейтинге	3335	3326
Processor Number	E680	540
Серия	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Base frequency	1.60 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	2500 MHz PCIE	533 MHz FSB
Площадь кристалла	26 mm	143 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	1 MB
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	90°C	100°C
Максимальная частота	1.6 GHz	1.86 GHz
Количество ядер	1	1
Количество потоков	2	1
Количество транзисторов	47 million	291 million
Допустимое напряжение ядра	VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)	0.95V-1.30V
Поддержка 64 bit
Системная шина (FSB)		533 MHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальный размер памяти	2 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR2 800
Графика
Graphics base frequency	400 MHz
Интегрированная графика	Integrated
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	22mmx22mm	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA676	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	4.5 Watt	30 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	4
Ревизия PCI Express	1.0a
PCIe configurations	x1, root complex only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)