Intel Atom Z560 vs Intel Celeron M U3400

Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z560 и Intel Celeron M U3400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z560

Intel Celeron M U3400

Преимущества

Причины выбрать Intel Atom Z560

Примерно на 101% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 1.06 GHz
В 6 раз меньше энергопотребление: 2.5 Watt vs 18 Watt

Максимальная частота	2.13 GHz vs 1.06 GHz
Энергопотребление (TDP)	2.5 Watt vs 18 Watt

Причины выбрать Intel Celeron M U3400

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 90°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm

Количество ядер	2 vs 1
Максимальная температура ядра	105°C vs 90°C
Технологический процесс	32 nm vs 45 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Atom Z560
CPU 2: Intel Celeron M U3400

Название	Intel Atom Z560	Intel Celeron M U3400
PassMark - Single thread mark		456
PassMark - CPU mark		516
Geekbench 4 - Single Core		161
Geekbench 4 - Multi-Core		307

Сравнение характеристик

	Intel Atom Z560	Intel Celeron M U3400
Общая информация
Название архитектуры	Silverthorne	Arrandale
Дата выпуска	June 2010	24 May 2010
Место в рейтинге	not rated	3217
Processor Number	Z560	U3400
Серия	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Base frequency	2.13 GHz	1.06 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	26 mm2	81 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	512 KB
Технологический процесс	45 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	90°C	105°C
Максимальная частота	2.13 GHz	1.06 GHz
Количество ядер	1	2
Количество транзисторов	47 million	382 million
Допустимое напряжение ядра	0.75V-1.1V
Поддержка 64 bit
Системная шина (FSB)		2500 MHz
Кэш 3-го уровня		2048 KB
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	13mm x 14mm	BGA 34mm x 28mm
Поддерживаемые сокеты	PBGA441	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	2.5 Watt	18 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		12.8 GB/s
Максимальный размер памяти		8 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 800
Графика
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16