Intel Celeron 887 vs Intel Celeron 857
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 887 и Intel Celeron 857 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 887
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
- Примерно на 25% больше тактовая частота: 1.5 GHz vs 1.2 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 48% больше: 703 vs 476
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 33% больше: 754 vs 569
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 October 2012 vs July 2011 |
Максимальная частота | 1.5 GHz vs 1.2 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 703 vs 476 |
PassMark - CPU mark | 754 vs 569 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 887 | Intel Celeron 857 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 703 | 476 |
PassMark - CPU mark | 754 | 569 |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 887 | Intel Celeron 857 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 1 October 2012 | July 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $86 | |
Место в рейтинге | 3019 | 3021 |
Processor Number | 887 | 857 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 131 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | 2048 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 100 °C |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 1.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 504 million | 504 million |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | Intel BGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |