Intel Celeron 887 vs Intel Celeron 857

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 887 и Intel Celeron 857 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 887

Intel Celeron 857

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 887

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
Примерно на 25% больше тактовая частота: 1.5 GHz vs 1.2 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 48% больше: 703 vs 476
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 33% больше: 754 vs 569

Характеристики
Дата выпуска	1 October 2012 vs July 2011
Максимальная частота	1.5 GHz vs 1.2 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	703 vs 476
PassMark - CPU mark	754 vs 569

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Celeron 857

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

703

476

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

754

569

Название	Intel Celeron 887	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark	703	476
PassMark - CPU mark	754	569
Geekbench 4 - Single Core	224
Geekbench 4 - Multi-Core	410

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 887	Intel Celeron 857
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Дата выпуска	1 October 2012	July 2011
Цена на дату первого выпуска	$86
Место в рейтинге	3018	3020
Processor Number	887	857
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	131 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	128 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	2048 KB	2048 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	100 °C
Максимальная частота	1.5 GHz	1.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	504 million	504 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	Intel BGA1023
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)