Intel Celeron 887 vs Intel Celeron 857

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 887 y Intel Celeron 857 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 887

Intel Celeron 857

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 887

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 3 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 1.5 GHz vs 1.2 GHz
Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 703 vs 476
Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 754 vs 569

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 October 2012 vs July 2011
Frecuencia máxima	1.5 GHz vs 1.2 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	703 vs 476
PassMark - CPU mark	754 vs 569

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Celeron 857

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

703

476

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

754

569

Nombre	Intel Celeron 887	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark	703	476
PassMark - CPU mark	754	569
Geekbench 4 - Single Core	224
Geekbench 4 - Multi-Core	410

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 887	Intel Celeron 857
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	1 October 2012	July 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$86
Lugar en calificación por desempeño	3028	3029
Processor Number	887	857
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Troquel	131 mm	131 mm
Caché L1	128 KB	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB	256 KB (per core)
Caché L3	2048 KB	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	100 °C
Frecuencia máxima	1.5 GHz	1.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	504 million	504 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	Intel BGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	17 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)