Intel Celeron B810E vs Intel Celeron G470
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron B810E и Intel Celeron G470 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron B810E
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 53% больше максимальная температура ядра: 100 vs 65.5°C
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная температура ядра | 100 vs 65.5°C |
Причины выбрать Intel Celeron G470
- Максимальный размер памяти примерно на 93% больше: 32 GB vs 16.6 GB
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16.6 GB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron G470
Название | Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 837 | |
PassMark - CPU mark | 570 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q2'11 | Q2'13 |
Место в рейтинге | not rated | 2509 |
Processor Number | B810E | G470 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.00 GHz |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100 | 65.5°C |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | 17 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |