Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i7-4750HQ

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G6900TE и Intel Core i7-4750HQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900TE

Intel Core i7-4750HQ

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G6900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 7 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
Кэш L2 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB
Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt

Дата выпуска	4 Jan 2022 vs 1 June 2013
Технологический процесс	7 nm vs 22 nm
Кэш 2-го уровня	2.5 MB vs 1024 KB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 32 GB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 47 Watt

Причины выбрать Intel Core i7-4750HQ

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 6 потоков больше: 8 vs 2
Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 1743 vs 1393
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 5680 vs 2373

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 2
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 160 KB
Кэш 3-го уровня	6144 KB vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1743 vs 1393
PassMark - CPU mark	5680 vs 2373

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-4750HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1393

1743

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2373

5680

Название	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i7-4750HQ
PassMark - Single thread mark	1393	1743
PassMark - CPU mark	2373	5680
Geekbench 4 - Single Core		722
Geekbench 4 - Multi-Core		2686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.168
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		69.507
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.005
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.798
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3523
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3523

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i7-4750HQ
Общая информация
Название архитектуры	Alder Lake	Crystal Well
Дата выпуска	4 Jan 2022	1 June 2013
Цена на дату первого выпуска	$53	$434
Место в рейтинге	1711	1708
Processor Number	G6900TE	i7-4750HQ
Серия	Intel Celeron Processor G Series	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Применимость	Embedded	Mobile
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	160 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	1024 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB	6144 KB
Технологический процесс	7 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Количество ядер	2	4
Количество потоков	2	8
Base frequency		2.00 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Площадь кристалла		260 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		100 °C
Максимальная частота		3.20 GHz
Количество транзисторов		1700 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3L 1333/1600
Графика
Device ID	0x4693	0xD26
Количество исполняющих блоков	16
Graphics base frequency	300 MHz	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 710	Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Максимальная частота видеоядра		1.2 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		2 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA		2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	FCBGA1364
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	47 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	3
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Secure Boot
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)