Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i7-4750HQ

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y Intel Core i7-4750HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 7 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
  • 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
  • Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2022 vs 1 June 2013
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 22 nm
Caché L2 2.5 MB vs 1024 KB
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 32 GB
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 47 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-4750HQ

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 6 más subprocesos: 8 vs 2
  • Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1743 vs 1393
  • 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5680 vs 2373
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 2
Caché L1 256 KB vs 160 KB
Caché L3 6144 KB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1743 vs 1393
PassMark - CPU mark 5680 vs 2373

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-4750HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1393
1743
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2373
5680
Nombre Intel Celeron G6900TE Intel Core i7-4750HQ
PassMark - Single thread mark 1393 1743
PassMark - CPU mark 2373 5680
Geekbench 4 - Single Core 722
Geekbench 4 - Multi-Core 2686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.168
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 69.507
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.005
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.798
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3523
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3523

Comparar especificaciones

Intel Celeron G6900TE Intel Core i7-4750HQ

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Alder Lake Crystal Well
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2022 1 June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $53 $434
Lugar en calificación por desempeño 1710 1707
Processor Number G6900TE i7-4750HQ
Series Intel Celeron Processor G Series 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segmento vertical Embedded Mobile
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 160 KB 256 KB
Caché L2 2.5 MB 1024 KB
Caché L3 4 MB 6144 KB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100°C
Número de núcleos 2 4
Número de subprocesos 2 8
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 260 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 100 °C
Frecuencia máxima 3.20 GHz
Número de transistores 1700 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 76.8 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR3L 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x4693 0xD26
Unidades de ejecución 16
Graphics base frequency 300 MHz 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz 1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 710 Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Frecuencia gráfica máxima 1.2 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima 2 GB

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4 3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @ 120Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA 2880x1800@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados FCLGA1700 FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 47 Watt
Thermal Solution PCG 2020D
Low Halogen Options Available

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 5.0 and 4.0 3
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)