Intel Celeron J1750 vs AMD Sempron X2 2300
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron J1750 и AMD Sempron X2 2300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron J1750
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 10% больше тактовая частота: 2.41 GHz vs 2.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 6.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 642 vs 621
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 September 2013 vs March 2008 |
Максимальная частота | 2.41 GHz vs 2.2 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 256 KB |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 642 vs 621 |
Причины выбрать AMD Sempron X2 2300
- Кэш L1 примерно на 14% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 83% больше: 982 vs 538
Характеристики | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 112 KB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 982 vs 538 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: AMD Sempron X2 2300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron J1750 | AMD Sempron X2 2300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 642 | 621 |
PassMark - CPU mark | 538 | 982 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron J1750 | AMD Sempron X2 2300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Bay Trail | Brisbane |
Дата выпуска | 1 September 2013 | March 2008 |
Цена на дату первого выпуска | $72 | |
Место в рейтинге | 2775 | 2796 |
Processor Number | J1750 | |
Серия | Intel® Celeron® Processor J Series | |
Status | Launched | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.41 GHz | |
Кэш 1-го уровня | 112 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 256 KB |
Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 2.41 GHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | |
Площадь кристалла | 118 mm | |
Количество транзисторов | 221 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 750 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 25mm X 27mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1170 | AM2 |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 4 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |