Intel Celeron J1750 vs Intel Core 2 Duo E4700
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron J1750 и Intel Core 2 Duo E4700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron J1750
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 36% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 73.3°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L1 примерно на 75% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 6.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 65 Watt
| Дата выпуска | 1 September 2013 vs March 2008 |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 73.3°C |
| Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
| Кэш 1-го уровня | 112 KB vs 64 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E4700
- Примерно на 8% больше тактовая частота: 2.6 GHz vs 2.41 GHz
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 48% больше: 949 vs 642
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 67% больше: 900 vs 538
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 2.6 GHz vs 2.41 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 1 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 949 vs 642 |
| PassMark - CPU mark | 900 vs 538 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Celeron J1750 | Intel Core 2 Duo E4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 642 | 949 |
| PassMark - CPU mark | 538 | 900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 311 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 512 |
Сравнение характеристик
| Intel Celeron J1750 | Intel Core 2 Duo E4700 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Bay Trail | Conroe |
| Дата выпуска | 1 September 2013 | March 2008 |
| Цена на дату первого выпуска | $72 | |
| Место в рейтинге | 2780 | 2787 |
| Номер процессора | J1750 | E4700 |
| Серия | Intel® Celeron® Processor J Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Discontinued |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Цена сейчас | $26.99 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 16.19 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.41 GHz | 2.60 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 112 KB | 64 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | 2048 KB |
| Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 73.3°C |
| Максимальная частота | 2.41 GHz | 2.6 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Площадь кристалла | 111 mm2 | |
| Количество транзисторов | 167 million | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальный размер памяти | 8 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 688 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 750 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 25mm X 27mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1170 | PLGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 4 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Технология Intel® Rapid Storage (RST) | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
