Обзор процессора Intel Celeron J1750

Процессор Celeron J1750 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 1 September 2013. В момент выпуска процессор стоил $72. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Bay Trail.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 2. Максимальная тактовая частота процессора - 2.41 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR3L 1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 8 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1170. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 10 Watt.

В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics со следующими параметрами графики: максимальная частота - 750 MHz.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

659

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

595

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	659
PassMark - CPU mark	595

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Bay Trail
Дата выпуска	1 September 2013
Цена на дату первого выпуска	$72
Место в рейтинге	2747
Processor Number	J1750
Серия	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Launched
Применимость	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.41 GHz
Кэш 1-го уровня	112 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB
Технологический процесс	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	2.41 GHz
Количество ядер	2
Количество потоков	2

Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальный размер памяти	8 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3L 1333
Графика
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	750 MHz
Максимальная частота видеоядра	750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	25mm X 27mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1170
Энергопотребление (TDP)	10 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	4
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)