Название архитектуры |
Gemini Lake |
Broadwell |
Дата выпуска |
Q2'19 |
5 January 2015 |
Место в рейтинге |
2264 |
2260 |
Processor Number |
N4000C |
3755U |
Серия |
Intel Celeron Processor N Series |
Intel® Celeron® Processor 3000 Series |
Status |
Launched |
Launched |
Применимость |
Mobile |
Mobile |
Цена на дату первого выпуска |
|
$107 |
Поддержка 64 bit |
|
|
Base frequency |
1.10 GHz |
1.70 GHz |
Технологический процесс |
14 nm |
14 nm |
Максимальная температура ядра |
105 °C |
105°C |
Максимальная частота |
2.60 GHz |
1.7 GHz |
Количество ядер |
2 |
2 |
Количество потоков |
2 |
2 |
Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
Площадь кристалла |
|
82 mm |
Кэш 1-го уровня |
|
128 KB |
Кэш 2-го уровня |
|
512 KB |
Кэш 3-го уровня |
|
2 MB |
Максимальная температура корпуса (TCase) |
|
105 °C |
Количество транзисторов |
|
1300 Million |
Максимальное количество каналов памяти |
2 |
2 |
Максимальный размер памяти |
8 GB |
16 GB |
Поддерживаемые типы памяти |
DDR4/LPDDR4 up to 2400 MT/s |
DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти |
|
25.6 GB/s |
Device ID |
0x3185 |
|
Количество исполняющих блоков |
12 |
|
Graphics base frequency |
200 MHz |
100 MHz |
Максимальная частота видеоядра |
650 MHz |
800 MHz |
Объем видеопамяти |
8 GB |
|
Интегрированная графика |
Intel UHD Graphics 600 |
Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency |
|
800 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD |
|
|
Технология Intel® Clear Video |
|
|
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
|
|
Технология Intel® InTru™ 3D |
|
|
Intel® Quick Sync Video |
|
|
DisplayPort |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
MIPI-DSI |
|
|
Максимально поддерживаемое количество мониторов |
3 |
3 |
Поддержка WiDi |
|
|
Поддержка разрешения 4K |
|
|
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.4 |
|
Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
Package Size |
25mm x 24mm |
40mm x 24mm x 1.3mm |
Scenario Design Power (SDP) |
4.8 W |
|
Поддерживаемые сокеты |
FCBGA1090 |
FCBGA1168 |
Энергопотребление (TDP) |
6 Watt |
15 Watt |
Thermal Solution |
105 °C |
|
Configurable TDP-down |
|
10 W |
Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
Low Halogen Options Available |
|
|
Встроенная LAN |
|
|
Количество линий PCI Express |
6 |
12 |
Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s |
2 |
|
Количество USB-портов |
8 |
|
Ревизия PCI Express |
2.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 |
4x1 2x4 |
Общее количество SATA-портов |
2 |
|
UART |
|
|
Ревизия USB |
2.0/3.0 |
|
Технология Anti-Theft |
|
|
Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
Технология Intel® Identity Protection |
|
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
Intel® OS Guard |
|
|
Технология Intel® Secure Key |
|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
General-Purpose Input/Output (GPIO) |
|
|
Idle States |
|
|
Расширенные инструкции |
Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 |
|
|
Intel® AES New Instructions |
|
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
Intel® Optane™ Memory Supported |
|
|
Технология Intel® Smart Response |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
|
|
Speed Shift technology |
|
|
Thermal Monitoring |
|
|
Flexible Display interface (FDI) |
|
|
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
Intel® Fast Memory Access |
|
|
Intel® Flex Memory Access |
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
Intel® TSX-NI |
|
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|
AMD Virtualization (AMD-V™) |
|
|