Intel Core 2 Duo E6600 vs Intel Core i3-2130
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6600 и Intel Core i3-2130 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2130
- Примерно на 15% больше максимальная температура ядра: 69.1°C vs 60.1°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 66% больше: 1570 vs 947
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 2061 vs 942
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 86% больше: 578 vs 310
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.4 раз(а) больше: 1276 vs 533
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 69.1°C vs 60.1°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1570 vs 947 |
PassMark - CPU mark | 2061 vs 942 |
Geekbench 4 - Single Core | 578 vs 310 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1276 vs 533 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: Intel Core i3-2130
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo E6600 | Intel Core i3-2130 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 947 | 1570 |
PassMark - CPU mark | 942 | 2061 |
Geekbench 4 - Single Core | 310 | 578 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 533 | 1276 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.243 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 37.697 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.254 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.041 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.425 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E6600 | Intel Core i3-2130 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q3'06 | September 2011 |
Место в рейтинге | 2779 | 2749 |
Processor Number | E6600 | i3-2130 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $123 | |
Цена сейчас | $69.99 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 17.09 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 131 mm |
Технологический процесс | 65 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 60.1°C | 69.1°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 504 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 73 °C | |
Максимальная частота | 3.4 GHz | |
Количество потоков | 4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 |