Intel Core 2 Duo L7700 vs Intel Core i5-3340M

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7700 и Intel Core i5-3340M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo L7700

Intel Core i5-3340M

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7700

В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 83% больше: 1130 vs 617
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 35% больше: 1832 vs 1355

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	1130 vs 617
Geekbench 4 - Multi-Core	1832 vs 1355

Причины выбрать Intel Core i5-3340M

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.4 раз(а) больше: 1657 vs 699
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4 раз(а) больше: 2699 vs 677

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1657 vs 699
PassMark - CPU mark	2699 vs 677

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7700
CPU 2: Intel Core i5-3340M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

699

1657

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

677

2699

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1130

617

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1832

1355

Название	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i5-3340M
PassMark - Single thread mark	699	1657
PassMark - CPU mark	677	2699
Geekbench 4 - Single Core	1130	617
Geekbench 4 - Multi-Core	1832	1355
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.146
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		36.501
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.03
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3067
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3067

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i5-3340M
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Ivy Bridge
Дата выпуска	Q3'07	1 January 2013
Место в рейтинге	2324	2317
Номер процессора	L7700	i5-3340M
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Статус	Discontinued	Launched
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$225
Цена сейчас		$79.95
Соотношение цена/производительность (0-100)		15.66
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	1.80 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	118 mm
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million
Допустимое напряжение ядра	0.90V-1.20V
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Кэш 3-го уровня		3072 KB
Максимальная частота		3.40 GHz
Количество потоков		4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Размер корпуса	35mm x 35mm	37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023)
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Поддерживаемые сокеты		FCPGA988, FCBGA1023
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® My WiFi
Поддержка платформы Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3/L/-RS 1333/1600
Графика
Device ID		0x166
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.25 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 4000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
SDVO
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4