Intel Core 2 Duo L7700 vs Intel Core i5-3340M

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7700 und Intel Core i5-3340M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo L7700

Intel Core i5-3340M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7700

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Etwa 83% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1130 vs 617
Etwa 35% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1832 vs 1355

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1130 vs 617
Geekbench 4 - Multi-Core	1832 vs 1355

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-3340M

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1655 vs 699
4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2693 vs 677

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1655 vs 699
PassMark - CPU mark	2693 vs 677

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7700
CPU 2: Intel Core i5-3340M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

699

1655

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

677

2693

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1130

617

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1832

1355

Name	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i5-3340M
PassMark - Single thread mark	699	1655
PassMark - CPU mark	677	2693
Geekbench 4 - Single Core	1130	617
Geekbench 4 - Multi-Core	1832	1355
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.146
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		36.501
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.03
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3067
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3067

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i5-3340M
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Ivy Bridge
Startdatum	Q3'07	1 January 2013
Platz in der Leistungsbewertung	2325	2314
Processor Number	L7700	i5-3340M
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$225
Jetzt kaufen		$79.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		15.66
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Matrizengröße	143 mm2	118 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million
VID-Spannungsbereich	0.90V-1.20V
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		3072 KB
Maximale Frequenz		3.40 GHz
Anzahl der Gewinde		4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023)
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Unterstützte Sockel		FCPGA988, FCBGA1023
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3/L/-RS 1333/1600
Grafik
Device ID		0x166
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4