Intel Core 2 Duo L7700 versus Intel Core i5-3340M

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7700 et Intel Core i5-3340M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo L7700

versus

Intel Core i5-3340M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7700

2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 83% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1130 versus 617
Environ 35% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1832 versus 1355

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1130 versus 617
Geekbench 4 - Multi-Core	1832 versus 1355

Raisons pour considerer le Intel Core i5-3340M

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1655 versus 699
4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2693 versus 677

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1655 versus 699
PassMark - CPU mark	2693 versus 677

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7700
CPU 2: Intel Core i5-3340M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

699

1655

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

677

2693

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1130

617

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1832

1355

Nom	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i5-3340M
PassMark - Single thread mark	699	1655
PassMark - CPU mark	677	2693
Geekbench 4 - Single Core	1130	617
Geekbench 4 - Multi-Core	1832	1355
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.146
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		36.501
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.03
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3067
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3067

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i5-3340M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Ivy Bridge
Date de sortie	Q3'07	1 January 2013
Position dans l’évaluation de la performance	2325	2314
Processor Number	L7700	i5-3340M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$79.95
Valeur pour le prix (0-100)		15.66
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	118 mm
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	0.90V-1.20V
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		3072 KB
Fréquence maximale		3.40 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023)
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Prise courants soutenu		FCPGA988, FCBGA1023
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3/L/-RS 1333/1600
Graphiques
Device ID		0x166
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4