Intel Core i7-10700KF vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-10700KF и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).

Intel Core i7-10700KF

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-10700KF

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
Примерно на 19% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 3043 vs 2692

Характеристики
Дата выпуска	30 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Максимальная частота	5.10 GHz vs 4.3 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3043 vs 2692

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
На 8 потоков больше: 24 vs 16
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 92% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 125 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 70% больше: 31609 vs 18628
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 10% больше: 8013 vs 7286

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 8
Количество потоков	24 vs 16
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 512 KB
Кэш 2-го уровня	6 MB vs 2 MB
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 16 MB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	31609 vs 18628
3DMark Fire Strike - Physics Score	8013 vs 7286

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-10700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3043

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18628

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7286

8013

Название	Intel Core i7-10700KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3043	2692
PassMark - CPU mark	18628	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	7286	8013
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	346.473

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-10700KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	30 Apr 2020	30 Sep 2019
Цена на дату первого выпуска	$349 - $361
Место в рейтинге	570	679
Processor Number	i7-10700KF	PRO 3900
Серия	10th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	512 KB	768 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	6 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	5.10 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	8	12
Количество потоков	16	24
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)