Intel Core i7-10700KF versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10700KF et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).

Intel Core i7-10700KF

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10700KF

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3043 versus 2692

Caractéristiques
Date de sortie	30 Apr 2020 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3043 versus 2692

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31609 versus 18628
Environ 10% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8013 versus 7286

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 512 KB
Cache L2	6 MB versus 2 MB
Cache L3	64 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	31609 versus 18628
3DMark Fire Strike - Physics Score	8013 versus 7286

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-10700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3043

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18628

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7286

8013

Nom	Intel Core i7-10700KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3043	2692
PassMark - CPU mark	18628	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	7286	8013
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	346.473

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-10700KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	30 Apr 2020	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$349 - $361
Position dans l’évaluation de la performance	570	679
Processor Number	i7-10700KF	PRO 3900
Série	10th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	768 KB
Cache L2	2 MB	6 MB
Cache L3	16 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.10 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)