Intel Core i7-10700KF vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-10700KF und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-10700KF

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
  • Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3043 vs 2692
Spezifikationen
Startdatum 30 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Maximale Frequenz 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3043 vs 2692

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
  • 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
  • Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31609 vs 18628
  • Etwa 10% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8013 vs 7286
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 12 vs 8
Anzahl der Gewinde 24 vs 16
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L1 Cache 768 KB vs 512 KB
L2 Cache 6 MB vs 2 MB
L3 Cache 64 MB vs 16 MB
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 31609 vs 18628
3DMark Fire Strike - Physics Score 8013 vs 7286

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-10700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3043
2692
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18628
31609
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
7286
8013
Name Intel Core i7-10700KF AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 3043 2692
PassMark - CPU mark 18628 31609
3DMark Fire Strike - Physics Score 7286 8013
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 346.473

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-10700KF AMD Ryzen 9 PRO 3900

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Zen 2
Startdatum 30 Apr 2020 30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP) $349 - $361
Platz in der Leistungsbewertung 570 679
Processor Number i7-10700KF PRO 3900
Serie 10th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.80 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 512 KB 768 KB
L2 Cache 2 MB 6 MB
L3 Cache 16 MB 64 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95 °C
Maximale Frequenz 5.10 GHz 4.3 GHz
Anzahl der Adern 8 12
Anzahl der Gewinde 16 24
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 45.8 GB/s 47.68 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR4-3200

Kompatibilität

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 20
PCI Express Revision 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)