Intel Core i7-4870HQ vs AMD Opteron 3320 EE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-4870HQ и AMD Opteron 3320 EE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-4870HQ
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 48% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 2.5 GHz
- Примерно на 43% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 70°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.6 раз(а) больше: 2051 vs 774
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 6304 vs 2675
Характеристики | |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.70 GHz vs 2.5 GHz |
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 70°C |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 192 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2051 vs 774 |
PassMark - CPU mark | 6304 vs 2675 |
Причины выбрать AMD Opteron 3320 EE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 11 month(s)
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 88% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 47 Watt
Дата выпуска | 2012 vs 21 July 2014 |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 6 MB |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 47 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-4870HQ
CPU 2: AMD Opteron 3320 EE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i7-4870HQ | AMD Opteron 3320 EE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2051 | 774 |
PassMark - CPU mark | 6304 | 2675 |
Geekbench 4 - Single Core | 856 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.852 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 82.87 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.077 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.785 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2015 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4897 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7403 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2015 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4897 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7403 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-4870HQ | AMD Opteron 3320 EE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Crystal Well | Delhi |
Дата выпуска | 21 July 2014 | 2012 |
Цена на дату первого выпуска | $434 | |
Место в рейтинге | 1017 | 2539 |
Processor Number | i7-4870HQ | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 1.9 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 260 mm | 315 mm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 192 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 6 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 70°C |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 2.5 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Количество транзисторов | 1700 Million | 1200 million |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Графика |
||
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | AM3+ |
Энергопотребление (TDP) | 47 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |