Intel Core i7-4870HQ vs AMD Opteron 3320 EE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4870HQ y AMD Opteron 3320 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-4870HQ
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 48% más alta: 3.70 GHz vs 2.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 43% mayor: 100 °C vs 70°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2051 vs 774
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6304 vs 2675
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 2.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 70°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 192 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2051 vs 774 |
PassMark - CPU mark | 6304 vs 2675 |
Razones para considerar el AMD Opteron 3320 EE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 año(s) 11 mes(es) después
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 25 Watt vs 47 Watt
Fecha de lanzamiento | 2012 vs 21 July 2014 |
Caché L2 | 4 MB vs 1 MB |
Caché L3 | 8 MB vs 6 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 47 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-4870HQ
CPU 2: AMD Opteron 3320 EE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-4870HQ | AMD Opteron 3320 EE |
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PassMark - Single thread mark | 2051 | 774 |
PassMark - CPU mark | 6304 | 2675 |
Geekbench 4 - Single Core | 856 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.852 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 82.87 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.077 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.785 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2015 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4897 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7403 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2015 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4897 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7403 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-4870HQ | AMD Opteron 3320 EE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Crystal Well | Delhi |
Fecha de lanzamiento | 21 July 2014 | 2012 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $434 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1017 | 2539 |
Processor Number | i7-4870HQ | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 1.9 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 260 mm | 315 mm |
Caché L1 | 256 KB | 192 KB |
Caché L2 | 1 MB | 4 MB |
Caché L3 | 6 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 70°C |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 2.5 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 1700 Million | 1200 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Gráficos |
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Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1364 | AM3+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 47 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |