Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 3 2300U

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и AMD Ryzen 3 2300U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen 3 2300U

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-10900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
На 16 потоков больше: 20 vs 4
Примерно на 32% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 3.4 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Кэш L1 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 40% больше: 2430 vs 1741
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 14679 vs 5510

Характеристики
Дата выпуска	30 Apr 2020 vs 8 January 2018
Количество ядер	10 vs 4
Количество потоков	20 vs 4
Максимальная частота	4.50 GHz vs 3.4 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 384 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB vs 2 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2430 vs 1741
PassMark - CPU mark	14679 vs 5510

Причины выбрать AMD Ryzen 3 2300U

В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 2300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2430

1741

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14679

5510

Название	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 3 2300U
PassMark - Single thread mark	2430	1741
PassMark - CPU mark	14679	5510
Geekbench 4 - Single Core		724
Geekbench 4 - Multi-Core		2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3348

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 3 2300U
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen
Дата выпуска	30 Apr 2020	8 January 2018
Цена на дату первого выпуска	$444
Место в рейтинге	915	882
Номер процессора	i9-10900TE
Серия	10th Generation Intel Core i9 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Статус	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM2300C4T4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	1.80 GHz	2 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	384 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB	4 MB
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95°C
Максимальная частота	4.50 GHz	3.4 GHz
Количество ядер	10	4
Количество потоков	20	4
Площадь кристалла		246 mm
Number of GPU cores		6
Количество транзисторов		4500 Million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4
Поддерживаемая частота памяти		2400 MHz
Графика
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Максимальная частота видеоядра		1100 MHz
Количество ядер iGPU		6
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Размер корпуса	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP5
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B	Not included
Configurable TDP		12-25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Масштабируемость	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
The "Zen" Core Architecture
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)