Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 3 2300U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и AMD Ryzen 3 2300U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-10900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
- На 16 потоков больше: 20 vs 4
- Примерно на 32% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 3.4 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L1 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 2343 vs 1748
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 15095 vs 5560
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 vs 8 January 2018 |
Количество ядер | 10 vs 4 |
Количество потоков | 20 vs 4 |
Максимальная частота | 4.50 GHz vs 3.4 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 20 MB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2343 vs 1748 |
PassMark - CPU mark | 15095 vs 5560 |
Причины выбрать AMD Ryzen 3 2300U
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 2300U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 2300U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2343 | 1748 |
PassMark - CPU mark | 15095 | 5560 |
Geekbench 4 - Single Core | 724 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2237 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.001 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 376.289 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.94 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 29.592 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 90.909 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3348 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3348 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 2300U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | 8 January 2018 |
Цена на дату первого выпуска | $444 | |
Место в рейтинге | 931 | 887 |
Processor Number | i9-10900TE | |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM2300C4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 640 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 20 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 95°C |
Максимальная частота | 4.50 GHz | 3.4 GHz |
Количество ядер | 10 | 4 |
Количество потоков | 20 | 4 |
Площадь кристалла | 246 mm | |
Number of GPU cores | 6 | |
Количество транзисторов | 4500 Million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 6 Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FP5 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | Not included |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |